Kiire vastus
Valige MIPI kaameramoodul alles pärast seda, kui rakendus, hostplatvorm, töökaugus, nõutav pildiväljund ja mehaanilised piirangud on selged. OEM-projektide puhul ei ole parim moodul alati kõrgeima spetsifikatsiooniga moodul. See on moodul, mis sobib kõige väiksema integratsiooniriskiga seadme lõpliku struktuuri, pildiülesande ja tootmisplaaniga.
Miks see teema OEM-projektide jaoks oluline on?
Paljude sisseehitatud nägemisprojektide puhul valitakse kaameramoodul liiga hilja. Meeskond võib esmalt otsustada korpuse, põhiplaadi, kaabli marsruudi või toote ID üle ja seejärel proovida kaameramooduli ülejäänud ruumi mahutada. See tekitab sageli välditavaid probleeme: objektiivi nurk ei kata õiget ala, kaabli väljund on vastuolus korpusega, host ei toeta kaadrisagedust või fookuskaugus ei vasta tegelikule töökaugusele.
See artikkel keskendub kompaktsele struktuurile, andurite valikule, FPC-marsruutimisele, pistikute ühilduvusele ja hostiplatvormi toele. Eesmärk on aidata inseneri- ja hankimismeeskondadel enne näidiste tellimist teha praktiline valik, et esimene test saaks vastata tegelikele projekti küsimustele, mitte ainult kinnitada, et kaamera suudab pilti väljastada.
Peamised valikutegurid
veenduge, et sihtprotsessor toetab anduri ja MIPI raja nõuet
Vaadake varakult üle FPC pikkus, painde suund ja pistiku tüüp
valige AF või FF vastavalt töökaugusele ja toote kasutamisele
kontrollige optilist jõudlust tegeliku korpuse akna all
kinnitage draiveri ja häälestamise tugi enne toote disaini lukustamist
Tüüpilised rakendused
See teema on eriti oluline nutika riistvara, AIoT-seadmete, pihuterminalide, robootikamoodulite ja kompaktsete meditsiini- või kontrolliseadmete puhul. Nendes projektides on kaameramoodul osa kogu seadme arhitektuurist. Andurit, objektiivi, liidest, kaablit ja struktuuri tuleks hinnata koos.
Integratsiooni märkused
Enne proovide võtmist koostage lihtne nõuete leht. See peaks sisaldama hostiplatvormi, sihteraldusvõimet ja kaadrisagedust, väljundvormingut, objektiivi nurka, töökaugust, mooduli suuruse piirangut, kaabli pikkust, pistiku tüüpi, valgustusseisundit ja eeldatavat kogust. Kui projekt võib vajada kohandamist, lisage ka mehaanilised joonised või toote struktuuri lühikirjeldus.
Kaameramooduliprojektide puhul säästab selge varane nõue rohkem aega kui korduvad näidismuudatused. Samuti aitab see tarnijal soovitada esmalt standardmoodulit ja seejärel hinnata, kas anduri, objektiivi, PCB, FPC, pistiku, kaabli, kesta või LED-i kohandamine on vajalik.
KKK
K1: Kas ma peaksin valima kõrgeima spetsifikatsiooniga MIPI-kaamera mooduli?
V: Mitte alati. Õige valik sõltub sihtkujutise ülesandest, hosti ribalaiusest, mehaanilisest struktuurist ja kulusihtmärgist. Kõrgemad spetsifikatsioonid võivad suurendada integreerimisraskusi, kui projekt seda tegelikult ei vaja.
Q2: Millist teavet peaksin esitama enne proovide taotlemist?
V: Esitage rakendus, hostplatvorm, liides, eraldusvõime, kaadrisagedus, FOV, fookusvahemik, mooduli suurus, kaabli pikkus, pistik, valgustus ja kõik erinõuded, nagu LED, IR{0}}LÕIK, kest, veekindel disain või väline päästik.
