Meditsiiniline juhtmevaba BF2013 CMOS-i integreeritud WiFi-endoskoobi kaameramoodul

See on meditsiinilise traadita BF2013 CMOS-i integreeritud WiFi-endoskoobi kaameramoodul, integreeritud riistvaralahendus, mis on loodud spetsiaalselt selgeks pildistamiseks mikro{1}}aukude korral. Selle tuum on varustatud BF2013 pildisensoriga, millel on 0,3 MP efektiivsed pikslid ja mis väljastab stabiilselt 640x480 standardresolutsiooniga pilte. Selle eraldusvõimega toetab see maksimaalset kaadrisagedust 30 kaadrit sekundis, tagades dünaamilise vaatluse ajal liikumise hägususe või madala latentsuse. Anduri suurust juhitakse täpselt 1/31 tolli juures, piksliüksuse suurus on 2,25 μm x 2,25 μm. Koos 88-kraadise{16}}laiuse vaateväljaga suudab see kitsastes kohtades katta laiemat vaatlusvahemikku, säilitades samas üksikasjaliku selguse. Pildistamise ja teravustamise jõudluse osas on mooduli teravustamisvahemik 20–60 mm ja maksimaalne pildistamisringi läbimõõt 4,8 mm. See toetab käsitsi teravustamist, mis võimaldab paindlikult reguleerida selgust vastavalt vaatlusobjekti kaugusele, et rahuldada tuvastamisvajadusi erinevatel sügavustel. Konstruktsioonidisain kasutab väga integreeritud kõik-ühes-lahendust, mille lääts on ainult 3,5 mm läbimõõduga ja on ümbritsetud teraskestaga. See mitte ainult ei taga, et moodul suudab tungida kitsastesse piludesse, vaid suurendab ka läätse vastupidavust kokkupõrkele ja kulumisele läbi teraskesta. Samal ajal on moodulisse integreeritud 6 0402-tüüpi LED-täitvalgustid, mis võivad hämaras keskkonnas pakkuda ühtlast lisavalgustust, et vältida ebapiisavast valgusest tingitud hägust kujutist. Liidese jaoks on see varustatud standardse DVP-liidesega, mis tagab andmeedastuseks stabiilse kanali. Veelgi olulisem on see, et moodulit saab otse siduda spetsiaalse arendusplaadiga ja ühendada arendusplaadi kaudu WiFi-plaadiga, moodustades tervikliku riistvarakombinatsiooni "moodul + arendusplaat + WiFi-plaat". See toetab kahte ühendusmeetodit: see saab ühenduda mobiiltelefonide või arvutitega juhtmevabalt WiFi kaudu või ühendada otse lõppseadmetega, rahuldades erinevate stsenaariumide kasutusvajadusi. Tootmisprotsessis kasutatakse rangelt SMT ja AA (Active Alignment) protsesse, et tagada mooduli iga komponendi kokkupaneku täpsus, tagades toote järjepidevuse ja pikaajalise stabiilsuse alates allikast.